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技術的範囲 > 間接侵害 > 不可欠性

知財みちしるべ:最高裁の知的財産裁判例集をチェックし、判例を集めてみました

争点別に注目判決を整理したもの

不可欠性

最高裁の知的財産裁判例集をチェックし、裁判所がおもしろそうな(?)意見を述べている判例を集めてみました。
内容的には詳細に検討していませんので、詳細に検討してみると、検討に値しない案件の可能性があります。
日付はアップロードした日です。

平成30(ワ)34728  特許権に基づく損害賠償請求事件  特許権  民事訴訟 令和元年12月17日  東京地方裁判所

 多機能型間接侵害(特許法101条2号)に該当するのかが争われました。東京地裁47部は、「生産に用いる物」、「課題の解決に不可欠なもの」いずれにも、該当しないと判断しました。

 本件事案に鑑み,まず,争点2(被告各製品が,本件発明に係る「物」の「生 産に用いる物(中略)であってその発明による課題の解決に不可欠なもの」に 当たるか)について判断する。
(1) 本件特許請求の範囲は,前記第2の1 のとおりであり,その構成要件C\nは,「前記改質領域から延びる微小亀裂を前記ウェーハの表面に露出させな\nい状態で前記ウェーハの裏面を研削除去する研削手段を有する,」分割起点 形成装置という文言の記載であるところ,本件特許の特許出願の願書に添付 した明細書(以下「本件明細書」という。)には,発明の詳細な説明として, 次の記載がある(甲2)。
・・・
(2) 以上を前提に,以下判断する。
ア 本件特許請求の範囲の記載をみると,本件発明に係る「物」である「分 割起点形成装置」(構成要件A,D)は,「内部にレーザ光で改質領域を形\n成したウェーハを分割するための」装置であるものであって,上記の「形 成した」という記載文言からすれば,既にその内部にレーザ光で改質領域 が形成されたウェーハを加工対象物として,その割断のための分割の起点 を形成する装置であることが明らかである。 このことは,本件明細書の各記載からも裏付けられる。すなわち,本件 発明の課題は,チップ断面の改質領域の部分からの発塵やチップの破断等 を防ぎ,抗折強度の高い,安定した品質のチップを効率よく得るようにす ることにあるところ(段落【0010】,【0022】),本件発明は,研削 後においても,微小空孔が大きくなり亀裂が進展するものの,完全に基板 は分割されていない点に技術的特徴があり(段落【0051】),また,本 件発明の実施の形態によれば,研削によりレーザ光により形成された改質 領域内のクラックを進展させることができるため,チップCの断面にレー ザ光により形成された改質領域が残らないようにすることができる(段落 【0209】)というのである。これらによれば,本件発明は,その内部に 既にレーザ光で改質領域が形成されたウェーハを対象として所定の加工 等を行うに当たり,クラックの進展の程度を制御しようとする技術思想の ものであることが認められる。 そうすると,SDレーザソーに搭載される被告各製品は,あくまでその\n内部にレーザ光で改質領域を形成したウェーハを製作するためのもので あり,本件発明に係る分割起点形成装置に対しては,その加工対象物を提 供するという位置付けを有するものにとどまるというべきであるから,こ のような被告各製品をもって,同分割起点形成装置の生産に用いる物とい うことはできないというほかない。 したがって,被告各製品は,本件発明に係る「物」の「生産に用いる物」 に当たるということはできない。
イ また,上記のとおり,構成要件A,Dは,既にその内部にレーザ光で改\n質領域が形成されたウェーハを加工対象物として,その割断のための分割 の起点を形成する装置であることを示すものであり,本件発明に係る上記 技術思想を実現する構成を特定するものではないことからすれば,本件特\n許請求の範囲の記載において,同技術思想について具体的に特定している 構成は,構\\成要件B(「前記ウェーハの前記改質領域を研削除去するための 研削手段であって,」),構成要件C(「前記改質領域から延びる微小亀裂を\n前記ウェーハの表面に露出させない状態で前記ウェーハの裏面を研削除\n去する研削手段を有する,」)にいう「研削手段」であるものというべきで ある。 そうすると,本件発明は,SDBGプロセス実行システムBを実現する 複数の装置の中で,上記「研削手段」により,課題を解決する発明である と解されるものであって,本件発明において,課題解決手段による作用効 果を直接もたらすものは,上記「研削手段」以外には存しないというべき であるから,「その発明による課題の解決に不可欠なもの」に当たるものは, 構成要件B,Cの「研削手段」であるというべきである。\nしかして,SDレーザソーに搭載される被告各製品は,飽くまでウェー\nハ内部に改質領域を作るための装置であって,上記構成要件B,Cの「研\n削手段」を実現する装置ではない。そうすると,被告各製品は,「その発明 による課題の解決に不可欠なもの」に当たるとはいえないというべきであ る。
ウ 以上のア,イによれば,被告各製品は,本件発明に係る「物」の「生産 に用いる物(中略)であってその発明による課題の解決に不可欠なもの」 に当たるとはいえないというべきである。
(3) 原告の主張について
ア 原告は,本件明細書の記載(段落【0165】ないし【0168】,【0 170】ないし【0184】等)にあるように,改質領域の形成からウェ ーハの分割までの一連のプロセスを実行する装置が全てそろって初めて 技術的に意味があるものであることからすれば,SDレーザソー(被告各\n製品搭載)及び研削装置は,本件発明の「分割起点形成装置」を構成する\nものであるといえ,被告各製品は,本件発明に係る「物」の「生産に用い る物」に当たるといえる旨主張する。 しかし,原告が指摘する本件明細書の記載(段落【0165】ないし【0 168】,【0170】ないし【0184】等)が,研削除去工程だけでな く被告各製品が関わるレーザ改質工程についても触れたものとなってい るとしても,本件特許請求の範囲の記載は,飽くまで「内部にレーザ光で 改質領域を形成したウェーハを分割するための」(構成要件A),「分割起点\n形成装置」(構成要件D)というものであり,その記載文言上,既にその内\n部にレーザ光で改質領域が形成されたウェーハを加工対象物として,その 割断のための分割の起点を形成する装置であることが,一義的に明確なも のとなっているものと認められる。そうである以上,本件明細書の上記記 載がレーザ改質工程についても触れたものとなっていることを指摘する ことによって,本件特許請求の範囲の記載文言から導いた前記認定を左右 することはできないというべきである。 また,仮に,原告が指摘するように,改質領域の形成からウェーハの分 割までの一連のプロセスを実行する装置が全てそろって初めて技術的に 意味があるとしても,それぞれの工程を担う各装置自体は,不可分一体と なっているものではなく,改質領域を形成したウェーハを製作するための 装置,かかるウェーハに対して研削という加工をするための装置というよ うに,それぞれの各装置として具体的に把握できるものであって,上記の 技術的な意味を指摘することから当然に,本件特許請求の範囲の記載文言 から導いた上記認定が左右される根拠となるものとはいえない。 以上に照らせば,SDレーザソー(被告各製品搭載)及び研削装置が,\n本件発明の「分割起点形成装置」を構成するものであるとする根拠はない\nというほかなく,原告の上記主張は,採用することができない。
イ 原告は,本件発明の特徴的技術手段が,構成要件C(「前記改質領域から\n延びる微小亀裂を前記ウェーハの表面に露出されない状態で前記ウェー\nハの裏面を研削除去する」)の点にあることは前提としつつも,そのために は,研削手段による研削の仕方だけでなく,レーザ光による改質領域及び これから伸びる微小亀裂の作り込みが重要であることが明らかであり,ウ ェーハの裏面を研削除去しても微小亀裂をウェーハの表面に露出させな\nいことが可能となるような改質領域を形成するレーザ光は,本件発明の特\n徴的技術手段を特徴付ける特有の構成に該当するから,このレーザ光を照\n射する被告各製品は,当該構成を直接もたらす特徴的な部材に当たるとい\nえる旨主張する。 しかし,原告が指摘する,レーザ光による改質領域及びこれから伸びる 微小亀裂の作り込みの重要性について検討しても,そもそも,本件発明の 技術思想との関連で,研削工程と有意な関連性を有する改質領域形成手段 (ウェーハの裏面を研削除去しても微小亀裂をウェーハの表面に露出さ\nせないことが可能となるような改質領域を形成するレーザ光)が備えるべ\nき具体的な構成,条件等についての説明は,本件明細書に何ら見当たらな\nいところであって,原告の上記指摘は,明細書の記載に根拠を有しない主 張といわざるを得ない。そうである以上,原告が指摘する上記改質領域形 成手段が,本件発明の特徴的技術手段を特徴付ける特有の構成に該当する\nということはできないから,レーザ光によりウェーハ内部に改質領域を作 るため,SDレーザソーに搭載される被告各製品は,本件発明に関して,\n「その発明による課題の解決に不可欠なもの」に当たるとはいえないもの というべきである。 したがって,原告の上記主張は,採用することができない。

◆判決本文

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